ホーム > Resources > ウェビナー > Webinar：LexisNexis PatentSight+ facade of modern glass office architecture 特許分析から読み解くビジネストレンド～先端半導体製造業界編～ LexisNexis PatentSight+ Webinar 開催日：2024年6月21日(金)時間：14:00～14:45 Zoom配信 インデックス セミナーについて 登壇者 プログラム 登録 本ウェビナーでは、当社の特許情報分析ソリューション「LexisNexis® PatentSight＋」を使って、先端半導体の製造に用いられる微細化技術を例に、業界動向調査や競合分析を行い、非特許情報との整合性を検証しながら先端半導体製造業界を特許分析から読み解いていきます。 皆様のご参加をお待ちいたしております。 登壇者 金原 淳一 LexisNexis Intellectual Property SolutionsSenior Consultant プログラム 時間プログラム ｜ 登壇者14:00 – 14:35特許分析から読み解くビジネストレンド 先端半導体製造業界編– 独自特許分類を用いたフォトリソグラフィー技術の特許分析例 – シニアコンサルタント 金原 淳一 氏14:35 – 14:45質疑応答 facade of modern glass office architecture LexisNexis PatentSight+ Webinar 特許分析から読み解くビジネストレンド～先端半導体製造業界編～ 開催日：2024年 6 月 21日 （金） 時 間：14:00-14:45 会 場：Zoom 配信 参加費：無料 ※競合他社の方のご参加はご遠慮いただくことがあります。予めご了承ください。 【お問い合わせ】 LexisNexis Intellectual Property Solutions Email: [email protected]
